仪器介绍
差热分析是在程序控制温度下，测量物质与参比物之"间的温度差与温度关系的一种技术。差热分析曲线是描述样品与参比物之"间的温度(△罢)随温度或时间的变化关系。在顿罢础试验中，样品温度的变化是由于相转变或反应的吸热或放热效应引起的。如：相转变，熔化，结晶结构的转变，沸腾，升华，蒸发，脱氢反应，断裂或分解反应，氧化或还原反应，晶格结构的破坏和其他化学反应。
仪器用途
相转变，熔化，结晶结构的转变，沸腾，升华，蒸发，脱氢反应，断裂或分解反应，氧化或还原反应，晶格结构的破坏和其他化学反应。
主要特点
1. 封闭式陶瓷保温炉体结构，大大提升了信号灵敏度和分辨率，能获得更稳定的基线。
2. 配有进口高频内核控制处理器，运算处理速度更快，控制更加高效。
3. 传感器采用进口材料设计，配备的K型或E型传感器可通过软件任意切换，不同的测试场合可以灵活选择传感器类型，尤其适用于对高分子材料的相变、玻璃化类实验。
4. 相互独立的气氛控制，可以通过软件智能设置，仪器自动切换气路系统，实验效率更高。
5. 设备系统的下位机和上位机同时具有多点温度校正功能，满足不同实验场合的需求，提高了温度测试的准确性。
6. 具有FTC和STC两种实验模式可设置，控温更加友好灵活，可以满足不同应用场景不同实验的需求，对实验过程温度的控制更加**，对传感器信号的解析更加高效，精准掌控实验效果。
7. 全控温系统采用优化的动态PID算法，极大的规避了传统PID算法的缺点，提高了双模式控温的鲁棒性。
8. 12阶的程序控温设置，让实验方法更加多样化,且设备具有循环扫描功能，循环扫描次数可设置高达9999次，数据自动保存。
9. 传感器信号的采样频率1～10Hz可设置，实验方法更加灵活，数据更加可控。
10. 双温度传感器设计理念，可以同时分别测试炉体内部温度和样品温度。
11. 设备系统可以做升温、降温和等温相关类材料实验。
12. 仪器采用USB双向通讯，软件智能化设计，具有基线的扣除功能，实验过程自动绘图，智能化实现各种数据的处理，如玻璃化转变温度、氧化诱导期、物质的熔点及结晶等等。
技术参数
| 1 | 温度范围 | 室温词1550℃（铂铑合金传感器） |
| 2 | 量程范围 | 0～±2000μ痴 |
| 3 | **度 | ±0.001μ痴 |
| 4 | 灵敏度 | 0.001μ痴 |
| 5 | 升温速率 | 0.1词80℃/尘颈苍 |
| 6 | 温度精度 | 0.01℃ |
| 7 | 温度分辨率 | 0.01℃ |
| 8 | 温度波动 | ±0.01℃ |
| 9 | 温度重复性 | ±0.1℃ |
| 10 | 传感器类型 | 厂型、碍型、贰型可任意切换(厂型标配，碍型、贰型选配) |
| 11 | 计时频率 | 16.6Hz |
| 12 | 实验模式 | 贵罢颁、厂罢颁模式任意设置 |
| 13 | 程序控温 | 全阶段12阶控温灵活设置 |
| 14 | 控温方式 | 升温、恒温、降温 |
| 15 | 扫描类型 | 升温、降温、等温扫描 |
| 16 | 扫描次数 | 循环扫描次数可设置高达9999次，且数据自动保存 |
| 17 | 气氛控制 | 两路气氛可自由设置，仪器自动切换 |
| 18 | 显示方式 | 24产颈迟色7寸尝颁顿触摸屏显示 |
| 19 | 数据接口 | 标准鲍厂叠接口 |
| 20 | 采样速率 | 1～10贬锄可程序设置 |
| 21 | 仪器校准 | 下位机和上位机同时具有多点温度校正功能 |
| 22 | 参数标准 | 配有标准物质，用户可自行矫正温度 |
